L-SP系列导热垫片是一款常规性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率…
导热硅胶垫具有一定的柔韧性、良好的绝缘性、压缩性、表面粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时…
纯导热垫片，是导热垫片的原始状态产品，其具有自粘性，高压缩性，软硬度可调整，可延伸、贴合度好等特点。
适合小尺寸装配使用。
HL系列纯导热垫片，是在传统导热垫片的基础上，增加了表面强度，抗拉强度较高，韧性较好。对产品有较高的支撑性要求的环境下使用。贴合度好等特点。适合一般装配…
HLF覆合型导热垫片是传统导热垫片的升级款产品，由纯导热垫片与导热绝缘布、聚酰亚胺膜PI、玻璃纤维布进行覆合。与传统导热垫片相比，具有成品尺寸大（产品尺寸达…
锯齿状导热垫片，是一款针对性比较强的导热缓冲产品。
其主要用作于圆柱形18650或其他圆柱电芯为主体的模组内部，贴附于液冷管壁。增加圆柱电芯…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化，形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌…
绝缘缓冲硅胶片，根据硅胶较好的耐候性的特点，可定制超软垫片、中等硬度垫片，高硬度垫片等。材料以卷料原材为基础。配合模切，冲型等工艺，可依据客户图纸进行…
陶瓷硅胶制品，是以硅胶为基材，经过特殊工艺制备而成的绝缘、阻燃防护性产品。
产品在高温，遇火环境下迅速成瓷。瓷体----具备高温成型，高温…
发泡硅胶-具有较好的耐高低温冲击性、回弹性、老化变形量低，应力持续性。
耐腐蚀、阻燃、吸水率低等特特点。
可用于户外设备…
模切加工部门，是独立于公司内部产品加工的一个独立部门，其承接公司内部所有自产产品的模切加工任务，也承担客户对其他非自产产品的成品加工需求。 …
为了满足需求，部分无法运用模切，或传统加工工艺无法达成的单个产品结构，就需要使用到成型设备进行高温高压成型。
主要产品有各种密封圈、帽…
